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              化訊半導體參加 “SEMICON China 2018國際半導體展”

              發布日期:2018/3/16

              3月14日,由全球半導體設備與材料產業協會中國委員會主辦的全球規模最大、規格最高的“國際半導體展SEMICON/FPDChina2018”在上海新國際博覽中心開幕。我司(深圳市化訊半導體材料有限公司)攜多款集成電路先進封裝材料亮相此次盛會,受到廣泛關注。

                “SEMICONChina2018”是SEMICON落戶上海的30周年,于3月14至16日在上海新國際博覽中心舉辦,是全球半導體業界連續七年規格最高、規模最大的“嘉年華”。展覽面積達74000多平方米,超過1000家展商將與逾7萬名專業觀眾互動。展覽同步舉辦了化合物半導體論壇、智能汽車電子論壇、智能制造論壇、中國存儲器產業發展論壇、功率及MSIG國際物聯網論壇、中國顯示大會等相關專業論壇。

              深圳市化訊半導體材料有限公司(Samcien SemiconductorMaterials Co.,Ltd)作為此次會議的參展商全程參與了此次展會。在展會上向觀眾展示了一系列先進封裝材料,其中包括面向超薄晶圓加工拿持、超薄器件制造、三維堆疊封裝的臨時鍵合整套解決方案、以及面向晶圓級封裝的增粘劑、化學鍍鎳金、化學鍍鎳鈀金等產品。我司參展團隊就公司產品技術與國內外客戶進行充分交流與討論,達成多項合作。



              化訊半導體材料有限公司(Samcien),專注于晶圓級先進封裝關鍵材料的研發、生產和銷售。公司以集成電路的輕薄短小為導向,公司以集成電路的輕薄短小為導向,重點針對超薄晶圓加工拿持、超薄器件制造、三維堆疊封裝、柔性顯示、導電互聯等領域,提供系統解決方案及關鍵材料。
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