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              定制化陶瓷基板/PCB

              定制化DPC陶瓷基板(Direct Plating Copper),采用氧化鋁和氮化鋁基材,可以滿足不同銅厚以及圖形要求,表面處理方式多種多樣,包含鎳金、鎳鈀金、化學銀、電鍍鎳金等等。

              主要用途領域

              ◆大功率電力半導體模塊;半導體致冷器、電子加熱器;射頻功率控制電路,功率混合電路。
              ◆智能功率組件;高頻開關電源,固態繼電器。
              ◆汽車電子,航天航空及軍用電子組件。
              ◆太陽能電池板組件;電訊專用交換機,接收系統;激光等工業電子。


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