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              熱滑移解鍵合系統

              Samcien自主研發的WLP TB1238/WLP TB130/WLP TB140熱滑移材料,可應用于4~8寸超薄晶圓加工,尤其在第三代半導體上使用廣泛,是一種相比激光方式更低成本的臨時鍵合方案。其晶圓鍵合對完成減薄、光刻、刻蝕、鈍化、電鍍、植球等制程后,通過熱滑移方式實現薄器件晶圓與載片晶圓分離,并利用配套清洗劑去除器件晶圓上殘留的有機物以及載片回收。目前Samcien可提供材料+工藝的全套解決方案。



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